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三维数字图像相关技术(DIC)具有准确性、稳健性和易用性的特点,已被广泛应用于应变测量。但是,对于需要高放大倍数的测量样品,3D测量仍很难达到测量需求,这主要是由于3D测量缺乏具有足够景深的光学元件,无法从不同视角获取3D分析所需的两张高放大率图像。顿滨颁叁维显微应变测量系统弥补了传统设备无法进行微小物体变形测量的不足,成为微观尺度领域变形应变测量的一个有力工具。
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